

近日,,由深圳市高仁電子新材料有限公司自主研發(fā)的《用于Mini LED或Micro LED的填充燈珠縫隙并同時貼合偏光片或保護片的方法》,,正式通過國家知識產(chǎn)權(quán)局審查,獲得發(fā)明專利授權(quán),。
該專利的核心創(chuàng)新點在于采用高仁自研SCA光學(xué)膠作為Mini LED或Micro LED填充燈珠縫隙并同時貼合偏光片或保護片的貼合膠,相比傳統(tǒng)的膠水灌裝工藝,該創(chuàng)新能最大程度提高生產(chǎn)效率,減化操作難度,,降低制程不良數(shù)量。同時因SCA光學(xué)膠的獨有特性,,在固化前,,初粘力較低,好返拆,,可最大程度提升產(chǎn)品良率;固化后,,粘著力強,,能有效降低產(chǎn)品在后期應(yīng)用過程中產(chǎn)生的開膠或氣泡反彈等問題,提高產(chǎn)品信耐性,。
(圖一)
(圖二)
高仁自成立以來,,堅持自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的道路。公司設(shè)有深圳,、惠州,、珠海3大研發(fā)中心,團隊由博士領(lǐng)銜數(shù)位專家組成,,設(shè)有多個標準化實驗室,,掌握高分子材料研究、配方設(shè)計,,樹脂合成,、精密涂布等核心關(guān)鍵技術(shù)。取得此項發(fā)明專利,,是高仁在自主研發(fā)道路上的又一重要里程碑,,也為整個行業(yè)的發(fā)展提供了新的思路,,激勵高仁在技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)努力,不斷追求卓越,。
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